JONSBO乔思伯HX4170D是HX系列首次推出的下吹式散热器，尺寸为95 mm(L)* 95mm(W)* 45.3mm(H)，非常适合小机器iTX使用。HX4170D采用4条高效复合热导管、铜底设计、50片回流焊鳍片，散热片总面积2300cm²，内附有德国暴力熊散热膏。此次推出有黑白两款，白色款可自变光，支持Intel LGA 1700/1200/115X、AMD AM4。
规格
型号：HX4170D黑色无光/白色RGB
散热器尺寸：95 mm(L)*95mm(W)*45.3mm(H)
风扇尺寸：92 mm* 92mm* 12.5mm
热管数量：4 PCS
风扇转速：600-3300RPM(±10%)
风扇风量：5.92-38.85CFM
风扇噪音：28.4dB(A)
风扇风压：0.07-2.71mmH2O
风扇额定电压：12V DC
风扇端子：PWM 4PIN
平台支持：Intel LGA 1700/1200/115X、AMD AM4
净重：290g
开箱
现代玩家对于小主机个人化需求越来越高，乔思伯研发适合小机器的下吹式散热器HX4170D，总高度为45.3mm，它采用铜底设计、4条高负载热导管及50片鳍片，散热片总面积2300cm²。鳍片与热导管连接方式使用焊接的回流焊，相较于另一种直接穿接的穿FIN，回流焊有导热效率高的优势，因使用焊接连接，散热鳍片也较稳定及牢固。
安装示范
乔思伯HX4170D支持Intel LGA 1700/1200/115X、AMD AM4，采用全金属扣具，本次安装示范使用ASUS ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI与ASRock B550 PG Velocita主板分别展示Intel LGA1700与AMD AM4平台安装。
第一次安装的玩家也不用太担心，说明书内安装步骤简单明了，各个配件也标示得很清楚。
Intel平台部分首先组装固定用支架，需注意Intel LGA1700扣具使用的螺柱安装位置与其他平台不同。
AMD平台部分需要拆掉主板原装扣具和背板，安装方式跟Intel平台差不多。
实际安装完毕后，HX4170D跟內存高度差不多，不占机壳内部空间。相较于黑色款，白色款是有灯效的，实际接电后看起来还不错。
双平台散热测试
散热测试部分使用Intel i5-13600K与AMD R7-5700G进行测试，测试项目包含AIDA64 FPU、AIDA64 CPU、3DMark Fire Strike Ultra与Cyberpunk 2077基准测试。
Intel测试平台
处理器：Intel Core i5-13600K
主板：ASUS ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI
內存：KLEVV DDR5-6200 16G*2
显卡：NVIDIA RTX 4070
系统碟：AGI AI818 1TB NVMe PCIe 4.0 SSD
电源供应器：CORSAIR RM1000e
操作系统：Windows 11 Pro 22H2
AMD测试平台
处理器：AMD RYZEN 7 5700G
主板：Asrock B550 PG Velocita
內存：CORSAIR DDR4-3200 16G*2
显卡：NVIDIA RTX 4070
系统碟：AGI AI818 1TB NVMe PCIe 4.0 SSD
电源供应器：CORSAIR RM1000e
操作系统：Windows 11 Pro 22H2
在开放式平台、室温约23°C、预设BIOS进行测试。AIDA64 CPU压力测试下，i5-13600K来到93°C、R7-5700G则是71°C，而在FPU测试下来到100°C和71.5°C。
在压力测试下，可以看到为了压制温度已经降频处理，但一般很少有高负载的形况，一般日常使用表现上还可以，温度基本维持在60–80°C，玩家若要升级i5以上等级的CPU，可能就会开始有点小吃力，毕竟HX4170D并不是设计给高规使用。
总结
乔思伯JONSBO HX4170D下吹式散热器有黑白两色，白色款自变光，两款高度仅有45.3mm，非常适合小型主机iTX，噪音方面因风扇全速运转的关系，声音较大声，但还是在可以接受的范围内。说明书图文说明安装上十分轻松容易，玩家很快就能自行组装完毕。售价为NT$1190，台湾代理6年保固，拥有小型主机的玩家们，不妨来试试JONSBO HX4170D吧!
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