InWin MR36水冷散热器开箱评测(水冷散热器360推荐)

装机笔记 硬件评测 40

  InWin新款MR系列水冷散热器,采用冷排帮浦的设计降低水冷头高度,并有着360°可旋转的RGB冷头,搭配自家高效能RGB风扇Neptune AN120的散热新选择。MR系列有着MR24与MR36两个主流的240mm / 360mm水冷排尺寸,并支持着Intel与AMD新一代处理器脚位。

  规格

  水冷头尺寸:81 x 68 x 39 mm

  水冷头材质:铝合金,铜,塑料

  水冷头性能:4200 RPM +/- 10%、DC 12V,0.34A

  冷排(360mm):397 x 120 x 27 mm、铝排

  水管:长450mm、尼龙编织网橡胶管线

  风扇:Neptune AN120 x 3、长效油封轴承

  风扇转速:PWM 900–2200 +/- 10% RPM

  风扇风量:23.87–60.1 CFM

  风扇风压:0.36–2.27 mm / H2O

  风扇噪音:20.5 dB(A)(一般运转模式)

  兼容性:

  Intel® LGA 1700/ 1200/ 20xx/ 1151/ 115x

  AMD AM5/ AM4/ AMx/ FMx

  开箱

  InWin有着别具特色的一体式水冷产品系列,像是SR系列独有的双涡轮帮浦、BR系列水冷头自带风扇的VRM散热优化款、NR绚烂Nebula灯效冷头,以及新推出的MR系列搭配高效能RGB风扇Neptune AN120,并采用冷排帮浦与旋转冷头等设计。

  开箱的MR36其水冷头尺寸仅81 x 68 x 39 mm,有着喷砂铝合金外圈搭配黑镜面的InWin RGB Logo,更具备360度可旋转设计让玩家在DIY装机时更加便利;而360mm的铝排有着高密度的散热鳍片,并将水冷帮浦整合于冷排中,可有效降低震动与噪音。

  风扇方面自家新一代性能风扇Neptune AN120,PWM风扇转速可达900-2200 RPM,可提供23.87–60.1 CFM风量与0.36–2.27 mm/H2O风压,搭配冷排散热可保有相当好的PQ曲线性能并保持安静。

  兼容性方面,MR系列支持着Intel最新LGA 1700 / 1200等主流脚位,而LGA 1151/ 115x以及HEDT的20xx都支持;至于AMD则是AM5、AM4都支持。

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  由于InWin采少纸化的策略,请扫描盒子的QR-Code取得水冷安装说明。

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  MR36一体式水冷散热器、3颗Neptune AN120 RGB风扇,以及一包配件包含安装扣具、风扇/冷排螺丝、散热膏等配件。

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  MR36水冷头相对尺寸较小仅81 x 68 x 39 mm,采用黑色镜面并带有RGB Logo与灯圈;而水冷头具备360度可旋转的设计,让玩家在DIY装机时不论任何角度都可将Logo转正,且旋转外圈采用喷砂铝合金打造,整体质感相当好。

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  360mm的水冷排尺寸为397 x 120 x 27 mm的铝制冷排,在冷排上方有着冷排帮浦,转速可达4200 RPM使用主板3-pin DC 12V,0.34A供电。冷排维持12道微水道搭配鳍片替水冷液降温。

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  MR36搭配3颗Neptune AN120与DN120 Pro一样采用轴向式扇叶与扇框设定,而AN120使用单相马达、长效油封轴承,风扇转速可达到PWM 900–2200 RPM,有着风量23.87–60.1 CFM、风压0.36–2.27 mm/H2O;而AN120采用串接线设计,较短的PWM FAN与RGB串接线,让玩家在DIY安装水冷风扇时更便利。

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  安装说明

  MR36配件都有标示零件的名称,搭配安装说明书相当容易组装。安装前也请记得移除水冷头底部的保护膜,并安装对应的扣具。

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  首先AM4与AM5脚位的安装相当容易,不需更换AMD主板的散热扣具与背版,只要替MR36装上AMD的支架并将2个钩环锁在支架上,就能直接将水冷头固定在主板的扣具上。

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  Intel平台安装要稍微注意LGA 115X与最新LGA 1700使用不同的背板,并且需在正面锁上固定螺丝,并在水冷头装上Intel专用支架,接着就可直接压在处理器上并锁上固定螺丝。

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  性能测试

  性能测试使用Intel Core i9-13900K与AMD Ryzen 9 7950X处理器进行测试,搭配的主板分别为ROG MAXIMUS Z790 HERO与ROG CROSSHAIR X670E HERO。测试时设定为主板功耗限制解除,并将水冷、风扇设定为全速,使用AIDA64、Cinebench R23与《电驭叛客2077》进行不同项目测试。

  测试平台

  处理器:Intel Core i9-13900K、AMD Ryzen 9 7950X

  主板:ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO、ROG CROSSHAIR X670E HERO

  內存:CORSAIR DDR5 32GB*2-5200

  系统碟:Solidigm P44 Pro 1TB PCIe 4.0 SSD

  电源供应器:Seasonic VERTEX GX-1000

  操作系统:Windows 11 Pro 22H2

  使用主板预设Auto、仅开启XMP设定下,让MR36水泵、风扇都设定为全速模式下进行测试。

  AIDA64 CPU压力测试下,i9-13900K压在79°C、7950X则是67°C;接着FPU测试下已无法压制i9-13900K与7950X的发热量,但从功耗来看i9-13900K跑到292.5W、7950X也达到201.3W,虽然温度压不住但还是让处理器尽可能的发挥性能。

  Cinebench R23负载测试下反而让7950X有着较好的喘息空间压在95.4°C,但i9-13900K一样无能为力;最后游戏测试,i9-13900K温度较低66°C、7950X则是72.4°C。

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  总结

  InWin MR36采用新开发的Neptune AN120 RGB风扇,即便全速运转下也相当安静;而MR36采用冷排帮浦设计,因此水冷头相对尺寸较小并提供360°旋转的功能,让水冷头的InWin RGB Logo能随时转正。

  性能方面,如今水冷想要稳定压制i9、R9在FPU的发热量已不太可能,仅能压在温度限制下维持系统的稳定性。当然i9-13900K若体质好搭配Offset降低电压的状况表现会更好,至于AMD虽一样可藉由微调降低电压,但性能也会有一点点的落差,毕竟两家的自动超频机制略有不同所致。

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