Thermaltake全新CTE系列中的全塔机箱CTE C750 TG ARGB，最多能够安装14个风扇以及多个360 / 420 mm水冷排，企图让内部的E-ATX主板、420 mm显卡、190 mm高风冷安装空间成为风暴重灾区!双舱安装结构让机箱获得五个风流规划方向以及超大安装空间，定价部分也相当亲民甚至可以说是今年最有CP值的全塔机箱选择。
规格
尺寸：599.2(长)x 327(宽)x 565.2(高)mm
颜色：黑/白
材质：树脂、钢板、钢化玻璃
主板：E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU风冷：190 mm
显卡：420 mm
电源供应器：220 mm
风扇安装位(前+上+右+后+底):200 mm 2+0+0+2+0、140 mm 3+2+3+3+3、120 mm 3+2+3+3+3个
一体式水冷支持：前方420/360 mm、上方240/140 mm、右侧420/360 mm、后方420/360 mm、底部360/280 mm
上方I/O端口：USB 3.0 x4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x1、HD Audio
硬盘与储存槽：十二个2.5寸或是七个3.5寸
开箱
Thermaltake于年初CES 2023时所发表的CTE(Centralized Thermal Efficiency)Form Factor系列机箱，以三面进气和五个方向风扇安装位设置的「高效能集聚散热」设计主旨，让CPU和GPU都能有各自的散热风道，面对发热量较高的新世代硬件零件都能满足其散热需求。
除了本次笔者为各位玩家们所带来的CTE C750 TG ARGB以外，CTE系列也有另外四款平价款式产品型号，分别是双舱结构的CTE C700 TG ARGB、CTE C700 Air，以及当前主流常见的单舱下置式电源结构CTE T500 TG ARGB、CTE T500 Air，上述四款外加CTE C750 TG ARGB、CTE C750 Air，CTE系列当前总计有六款型号，而颜色各自有黑色和雪白版两种可选择。
CTE C750 TG ARGB也有推出相当优惠的上市优惠好康，消费者只要在原价屋购买CTE C750 TG ARGB机箱就会直接附赠CT140 ARGB双风扇组两包，也就是直接追加与机箱内部预装相同的四个CT140 ARGB风扇，这次活动名额有CT140 ARGB风扇黑色与白色各五组，想直接将风扇配满的玩家千万别错过欧!
CTE C750 TG ARGB机箱本身的长宽高为599.2 x 327 x 565.2 mm，这个大小毋庸置疑属于Full Tower Chassis全塔机箱，虽说这款机箱有相当不错的外观展示性以及RGB灯效，但想要摆在桌面上来火力展示使用可能要注意一下电脑桌空间是否足够了。
使用前置防尘滤网加玻璃所组成前面板的CTE C750“TG ARGB”，在前方风扇的RGB展示性会比起CTE C750 Air好上些许，虽说前面板使用了玻璃面板但在左右两侧仍留有足够的进气空间，基本上使用者是不太需要担心进风量不足的问题。
侧面为熏黑玻璃侧板如果PC没有通电的话，内部安装的硬件细节可能会被遮掩些许，而RGB灯光效果的亮度也会稍降一点，让灯珠所发出的亮光比较不会那么刺眼，相当适合喜欢稍微低调风格的用户。
从机箱后方观看机箱结构的话可以发现两个特别之处，一个是CTE C750 TG ARGB采用双舱安装结构，与目前主流常见的下置式安装设置不同，这样的好处是能够让底部空间留给风扇安装获得更多进气方向，但缺点就是机箱宽度会有所增加，因为左半面是电源供应器安装位置以及藏线空间;右半面为核心硬件安装空间，左下的电源供应器安装位置上方留有出线孔，使用者可以将连接主板后方I/O以及显卡的线材从这里出线。
机箱后方右半部为风扇进风面，在拆除网孔面板后底下有可拆式防尘滤网减少机箱进气量。
机箱上盖同样也是使用网孔设置带来足够的排热空间，上盖底下同样有设置防尘滤网减少空气中自然落尘掉入机箱内部，移除后就可以底下的主板90旋转之后，所呈现出来的安装位置布局相当特别。
首先是主板挡板安装位以及7 Solt PCIe挡板都是面向上方，且旁边还设有2x 120 / 140 mm风扇安装位置，最大能够安装120 / 240 mm水冷排，出厂时上方已经预装了一个CT140 ARGB担任排热风扇。
机箱系统I/O也设置于机箱上方，提供USB 3.0 x4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x1、耳机孔、麦克风孔等，I/O朝上对于习惯将机箱放置于地面上的使用者来说更加方便，但可能就要注意会不会有落尘进入USB接口内部的问题，而且CTE C750 TG ARGB展示性这么好不摆在桌上用实在有点可惜，四个USB 3.0要在一定价位程度以上的E-ATX高阶主板才会预设有两个USB 3.0扩充插槽搭配使用，主流等级的ATX / M-ATX主板可能就要搭配扩充卡来使用了。
主板背面钢材侧板针对侧面风扇与电源供应器安装位置，留有进气网孔以及防尘滤网，CTE C750 TG ARGB使用双舱安装结构因此后方整线空间相当充足，实际测量电源供应器安装内存块最多约有9.5 cm的空间可以用，对于不擅长整线的玩家来说可以方便一些，在内部线材会经过的路线内存块上，也设有多个魔鬼毡束线带帮助整线。
机箱侧面设有风扇安装支架与硬盘安装板，预设状态下硬盘安装板会挡住风扇安装支架，侧面硬盘安装板在核心硬件安装面可以装3x 3.5寸硬盘抑或是5x 2.5寸硬盘，从背面所孔可以看见清楚的标示以及硬盘减震橡胶垫，玩家在安装前要注意一下。
侧边风扇安装支架支持3x 120 / 140 or 2x 200 mm风扇安装，想安装一体式水冷的话最大能够兼容360 / 420 mm规格，而分体式水冷部分因为有时候水冷排尺寸较长或较厚的缘故，因此TT在这里相对保守更加建议安装280 / 360 mm分体式水冷排就好。
主板背后内存块还装有一块硬盘安装板，该位置可以安装1x 3.5寸硬盘或是2x 2.5寸硬盘，硬盘安装板由单颗手转螺丝固定，在拆装扩充硬盘时相当方便。
硬件安装空间展示
出厂时CTE C750 TG ARGB机箱已经预装了三个CT140 ARGB风扇，以前方与后方进风搭配上方排风的形式来安装，而其余空位玩家可以自行加购CT140 ARGB风扇来补齐，毕竟这款机箱最多可是能够安装14个12 / 14 cm风扇呢，有这么多风扇安装位置不装好装满实在太可惜了!
机箱的前方/后方/底部都支持最多3x 120 / 140 mm风扇安装，一体式水冷较为常见的360 mm规格也都兼容这三个方向安装，比较特别的是前后还支持尺寸较大的2x 200 mm风扇及420 mm一体式水冷安装。
观看内部的核心硬件安装空间可以清楚看到，主板安装锁孔及铜柱被旋转90度了，CTE C750 TG ARGB能够安装E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX大小的主板，190 mm风冷塔式散热器与最长420 mm的显卡，但显卡会因为底部安装风扇与水冷而去限缩显卡可使用空间，所以玩家们在安装上可能要注意底部安装水冷后空间是否足够。
显卡安装挡板使用翻转式设计，玩家可以根据显卡直插或是吊挂需求随时变换挡板的安装方向，想要显卡吊挂安装让风扇面对玻璃侧透的话，只需要购买显卡延长线材即可能够节省一些花费，使用配件中的延长线转接架就能搭配90度或180度延长线安装。
机箱底部设有风扇及硬盘安装支架，支架上还有倒L字体的分体式水泵安装支架，两种支架都由手转螺丝固定可以个别拆卸下来，最底部的安装支架可以兼容3x 120 / 140 mm风扇与280 / 360 mm一体式水冷。
想获得更多硬盘安装空间的话，底部支架也可以安装5x 2.5寸或是3x 3.5寸硬盘，也就是说整个CTE C750 TG ARGB最多可以安装12x 2.5寸或是7x 3.5寸硬盘。
分体式水冷的水泵安装支架固定在底部支架侧边，回避了跟底部风扇与水冷的安装冲突，但相对的风扇与水冷排宽度就不能太宽，因此最多仅兼容到360 mm。
散热性能测试
Thermaltake原厂在官网中已经附上了Intel i9 13900K平台的散热性能测试，搭配RTX 4090显卡进行三十分钟的AIDA64-FPU以及FurMark双烤测试，因此笔者这边就换成AMD 7000平台进行测试，使用Ryzen 9 7900X与RTX 3070 Ti Founders Edition显卡进行测试，并将AMD PBO保持预设的Auto模式。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 7900X
主板：ASRock B650E Taichi
散热器：AMD Wraith Prism
內存：T-Force VULCANα DDR5 5600 MT/s CL40 8GBx2
显卡：NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Founders Edition
操作系统：Windows 11专业版21H2
机箱：Thermaltake CTE C750 TG ARGB
机箱风扇：Thermaltake CT140 ARGB(额外加装四个)
这次笔者实际使用Thermaltake CTE C750 TG ARGB装机的配置，选择E-ATX大小的ASRock B650E Taichi主板来安装，从雾黑的玻璃可以看到硬件灯效还算清楚，但是没有发光的内存块及零件则是相对稍微降低清晰度，为了更符合正常玩家们的风道规划笔者也使用两组CT140 ARGB双包装风扇，将四个Thermaltake CT140 ARGB补齐安装于机箱的前方和后方，让机箱内部的进风量充足。
机箱散热性能测试部分使用PBO预设的AMD Ryzen 9 7900X处理器，在主板无额外设定的状态下使用AIDA64 CPU+Furmark，来模拟高负载压力状态下的温度数据，另外会使用3D Mark中的Fire strike模拟1080P画质游戏运行情境，而数据收集则使用HWiFO64收集并纪录最高温度与功耗。
在测试中AMD Ryzen 9 7900X于AIDA CPU项目与Furmark双烤测试中，功耗最高达到120 W的7900X温度为88.4°C;RTX 3070 Ti Founders Edition则是80.4°C，模拟游戏运行情境的Fire strike测试中Ryzen 9 7900X最高温度为88.9°C;而显卡温度则是79.1°C。
总结
这次开箱Thermaltake全新CTE(Centralized Thermal Efficiency)Form Factor系列机箱之一的CTE C750 TG ARGB，最多有着14个风扇及多个360 / 420 mm水冷排的安装位置，藉由「高效能集聚散热」满足新世代高发热量硬件的散热需求。
90度主板安装位置最大可兼容E-ATX规格主板安装，让CPU散热器能够更靠近前面板风扇安装位置，以获得CPU独立的冷空气进气风道规划;而GPU则是由后方专门提供进气风流，依靠双舱安装结构让机箱底部也额外获得风扇和硬盘安装位置，主板背面也有着超大藏线深度可用，有更多内部使用空间相对也会带来机箱体积较大的问题。
标签： 机箱 风扇 水冷 主板 显卡 风冷 CPU 电源 USB 13900K 7900X B650 內存 5600 CPU散热器
