近年由B站UP主远古时代的装机猿开始推广的新概念「背插式主板」，想必DIY玩家们都有耳闻，透过将板仔连接埠作到主板背面，来让机壳主分舱可以大幅减少线材，达到装机美观的效果，虽然之前与华硕合作推出的DIY-APE B660/B760 REVOLUTION市场上很难买到，但近期华硕推出了自家第一款TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4，延续了前者的规格并做了小升级，现在玩家们终于有背插式主板可以购满。
规格
尺寸：ATX
处理器：12th/13th Generation Intel Core i9/i7/i5/i3、Intel Pentium、Intel Celeron
脚位：Intel LGA1700
晶片组：Intel B760
內存：Dual Channel DDR4 5333+ MHz(OC)，up to 128 GB
扩充槽(CPU):1 x PCIe 5.0 x16 Slot(x16 mode)
扩充槽(PCH):1 x PCIe 4.0 x16 Slot(x4 mode)、1 x PCIe 4.0 x1 Slot
M.2 Key M(CPU):1 x M.2 PCIe 4.0 x4(M.2_1)
M.2 Key M(PCH):2 x M.2 PCIe 4.0 x4(M.2_2/M.2_3)
储存(SATA):4 x SATA 6Gb/s ports
以太网络：Realtek RTL8125BG 2.5Gb Ethernet
M.2 Key E:Intel Wi-Fi 6E AX211、Bluetooth v5.3
音讯：Realtek CODEC ALC4080
USB端口(后I/O):1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C、1 x USB 3.2 Gen2 Type-A、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C、2 x USB 3.2 Gen1 Type-A、1 x USB 3.2 Gen1 Type-C、4 x USB 2.0 Type-A
USB端口(板载):1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-E、1 x USB 3.2 Gen1 19-Pin、2 x USB 2.0 9-Pin
开箱
TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4为MATX尺寸主板，在规格上基本与装机猿的版本一致，不过多了Intel Wifi 6无线网卡，但音效部分就维持与装机猿同样的版本，而如果相比上一代，最大的更新在PCH 4条PCIe 3.0信道升级为PCIe 4.0信道，因此也多了一个PCIe 4.0 M.2插槽，而供电部分则是从10+1相升级为12+1相，也算是这一代主流及基本配置。
背插式主板顾名思义，就是将部分连接埠改到主板背面，让线材可以从主板后方连接，装机的时候线材就不用从后方理线空间拉进主分舱，如此一来的好处就是主分舱中可以减少主板周围线材露出，安装也比较不用担心因为漏插线材，导致需要再拆显卡、散热器等才能安装的窘境。
安装后可以发现即便是用编织线材的电源供应器，像主板24-Pin供电、USB 19-Pin街头，安装后凸出较多，不过这款机壳25mm左右的背部空间也不会让背板盖起时压到线材。
12+1相供电、DDR4內存
TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4支持Intel Core第12代、第13代处理器，在散热器安装位部分只有给到LGA 1700开孔，因此如果选择这张主板的玩家，就要注意散热器安装上是否支持。
供电部分在设计上采用了12+1个功率级的配置，用料方面使用ASP2100R数位PWM控制芯片，搭配60A Vishay SIC623 Mosfet，这部分与先前介绍过的ROG Strix B760-A配置相近。
內存部份给到4个DDR4 SafeDIMM插槽，插槽部分在中间有金属强化，而內存超频部分可以支持至少5300MHz的超频时脉，另外插槽部分有用灰色标示优先插槽，对新手安装上来说也算是比较直觉。
而內存下方为B760晶片组，设计上有一个小的散热片用于散热，而这一代的B760晶片组升级如同上面提及，总共给到10条PCIe 4.0信道及4个PCIe 3.0信道。
SafeSlot Core+ PCIe 5.0插槽、3个M.2插槽
在PCIe插槽部分，第一条PCIe x16插槽为处理器给的PCIe 5.0 x16插槽，这个插槽是唯一瘦金属装甲保护的SafeSlot Core+插槽，下方两个插槽则是由晶片组提供，第二条PCIe x16插槽为PCIe 4.0 x4插槽，而短的插槽则是PCIe 4.0 x1插槽。
M.2插槽部分TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4给到3个PCIe 4.0 M.2插槽，正面给到2个M.2插槽并都有散热片，另一个M.2插槽则是在主板背面下方，不过由于PCIe信道不足，所以这个插槽与前方PCIe 4.0 x4插槽共享信道。
网络2.5 GbE有线搭Wifi 6E无线
虽然这张主板为TUF GAMING系列定位主流偏入门，但还是给到2.5 GbE有线网络，另外无线一样给到Intel Wi-Fi 6E无线网卡，支持蓝牙5.3，而配件中也少不了标配的多段角度可调的磁吸Wi-Fi天线。
USB连接埠：13个Type-A、4个Type-C
接着继续看到后I/O部分，USB连接埠给到了3个Type-C，分别是USB 3.2 Gen2x2、USB 3.2 Gen2及USB 3.2 Gen1，另外Type-A部份给到1个USB 3.2 Gen2、2个USB 3.2 Gen1及4个USB 2.0。
而版载USB插槽给到1个USB 3.2 Gen2x2 Type-E插槽，可以提供1个Type-C连接埠，1个USB 3.2 Gen1 19-Pin插槽及2个USB 2.0 9-Pin插槽则可以提供6个Type-A连接埠。
TUF GAMING BIOS
TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4主板的BIOS是玩家们熟悉的界面，首次进入Bios会在简易模式，可以快速查看硬件信息、开启內存X.M.P.档，而上方则是有ReSize BAR设定，预设是关闭状态，需要手动开启，下方则是有风扇监控及QFan控制快捷键，玩家想调整风扇模式也可以透过F6按键快速开启QFan模式。
按F7可以开启BIOS的进阶模式，进阶模式首页有更详细的BIOS、硬件等信息，而Ai Tweaker页面上半部可以调整处理器、內存设定，处理器部分虽然不能调整基频，但还是可以调整倍频，不过这边的功能并非提供超频，而是让玩家根据使用需求，可以在处理器时脉上限之下，做降频调整，另外Ai Tweaker页面下半部则是有电压设定。
基本性能测试
TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4测试搭配8 P-core / 8 E-core的Intel Core i7-13700K与CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB DDR4 3200MHz 16GBx2內存，测试中处理器为Auto模式，单核测试下借助Intel涡轮加速Max技术3.0最高可达单核5.3 GHz，而多核测试下则可达全核P-Core 5.0 GHz。
测试平台
处理器：Intel Core i7-13700K
主板：TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4
散热器：Phanteks Glacier One T30-240
內存：KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2
显卡：NVIDIA GeForce RTX 3070
系统碟：CORSAIR MP400 SSD
操作系统：Windows 11 Pro
首先透过CPU-Z可以看到这次测试采用的处理器为Intel Core i7-13700K，主板的晶片组代号为Raptor Lake的B760，测试搭配的內存时脉为3600 MHz双通道共32GB，另外在CPU-Z Bench测试中，CPU单线程获得864.8分、多线程则为12439.4分。
Cinebench主要测试CPU的图象渲染，Cinebench R20有着复杂的场景，并加入了光线追踪运算，Intel Core i7-13700K单核心运算为794 pts、多核心运算为11077 pts。新版的Cinebench R23测试结果单核心运算为2065 pts、多核心运算为28668 pts。
3DMark中CPU Profile测试可以直接测试处理器性能，测试总共分为6项，分别测试1、2、4、8、16及全线程，Intel Core i7-13700K单线程分数为1,144分，全线程分数则为12,504分。
V-Ray 5 Benchmark中提供3种不同测试场景，V-Ray项目单纯针对处理器渲染性能进行测试，在测试中Intel Core i7-13700K获得20,459分。
內存部分透过AIDA64缓存与內存测试，这次使用KLEVV BOLT XR DDR4內存，2条16GB @ 3600MHz/CL18，內存读取速度为56,964 MB/s、写入速度为52,961 MB/s、复制速度则是54,682 MB/s，而延迟为65.3 ns。
日常使用、游戏模拟测试
CrossMark做为一款多面向的测试软件，测试中以更接近日常使用的场景来评分，让玩家更方便做不同平台之间的比较，在测试下生产力获得2148分，创造力获得2506分，反应获得2123分，总分2291分。
PCMark 10主要是模拟日常使用状况做测试，分别以3个大方向做测试，有Essentials基本电脑测试、Productivity生产力测试及Digital Content Creation图像内容创作测试。在PCMark 10测试中于Essentials测试获得11,641分、Productivity测试获得11,430分、另外Digital Content Creation测试获得15,504分。
在3DMark游戏性能模拟测试中，Fire Strike DX11游戏模拟测试中，物理测试获得43,204分，另外Time Spy DX12游戏模拟测试中，CPU分数获得17,620分。
总结
全新的TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4主板采用背插式设计，在实际上手安装后，确实可以感受到背插式在组装上带来的便利性，不过现阶段来说可以选择的机壳暂时较少，这次搭配的Asus A21中塔机壳在原价屋有组合优惠，不过如果想要选择其他机壳，可选择的产品数量多寡会是玩家们购买这款主板之前需要考虑的部分。
而规格及价格方面，这张主板与其姊妹款B760M-Plus WIFI D4，除了背插式插槽设计之外，B760M-BTF WIFI D4多了1个M.2插槽，供电部分Mosfet也从50A换为60A。
标签： 主板 B660 B760 B760M 內存 CPU USB 显卡 电源 超频 风扇 13700K 13700 SSD 3DMark
