一体式水冷散热器已经是许多玩家的标准配备，不论是板卡、散热、机壳或其他周边品牌都投入其中，产品不断推陈出新，市面上的选择琳琅满目，有选择障碍的玩家更是眼花撩乱，这时挑选相同板卡厂推出的产品就会是个简单的办法。这次要介绍的是由国际大厂MSI微星科技推出的CORELIQUID M360，同系列还有CORELIQUID M240，定位属于自家MAG入门等级产品，也是让玩家能轻松入手的系列，接下来请继续看我们的介绍吧。
外盒与包装
外盒延续近年MAG迫击炮系列产品以黑、灰色包装为主，这点也与产品本身军武设计风格雷同，笔者非常喜欢微星近年包装正面视觉设计，不使用粗暴直接放上产品图的方式。正面的产品资讯仅有名称，以及支持INTEL LGA 1700与AMD AM5平台，上方与背面才能见到产品图。产品背面再次列出支持平台与产品名称，并列出产品特色，稍后我们再详细介绍。
由于MAG CORELIQUID M360支持的CPU脚位相当多，随附的安装扣具也不少，一共有5片，包含INTEL主流平台LGA 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700，HEDT平台LGA 2011 / 2011-3 / 2066以及AMD主流、HEDT平台AM5 / AM4 / TR4等。线材的部分包含风扇串接线、风扇降压线、PWM 4pin转Molex接头，没有见到ARGB分接线，稍后会再教大家怎么连接风扇。
细节
帮浦作为AIO一体式水冷的核心，绝对是最关键的部件。采用Apaltek方案的三相六级马达，可降低运作时的震动，使用寿命可达100,000小时。帮浦转速设定在3100 RPM±10%，噪音值为20 dBA。帮浦外型设计走的是偏工业风格，笔者认为这风格与MSI市面上的主板蛮搭的。
从侧面看水冷头，可发现它的上盖并不是非常方正，切线让外型更具有肌肉线条，侧边隐约的MAG LOGO没有任何灯效，相当低调。
水冷头底部为全铜材质，接近方形的形状面积不小，难怪可以支持到HEDT平台。水冷头采侧边出管线，连接线有2条共3个接头，连接主板AIO PUMP的是3 pin连接埠，另外一条上有3 pin ARGB公与母接头，可以将风扇串接至主板。
水冷排采用12条高密度水道冷热水分流设计，确保降温后的液体回流至水冷头以提升整体散热性能。水冷排侧边隐约能看到低调的MSI LOGO，与整体外观设计感一致。
原厂搭配3颗ARGB风扇，型号为APA1225M12，采用双滚珠轴承以确保高效与静音兼顾，扇叶则是使用半透明材质，让ARGB灯效更饱和且有质感。此系列风扇的最大转速为2,000 RPM，支持PWM调速，最大风量是78.73 CFM、最大风压2.39 mm H²O、噪音值34.3dBA、使用寿命70,000小时。
风扇边框有做造型设计，四周围均有减震垫，连接线有2条共3个接头，其中一条是PWM 4 pin连接线，另一条是3 pin ARGB公与母接头。这边建议将3颗风扇的PWM透过随附的串接线整合成一条后再连接主板，另外3颗风扇ARGB都可先串接，再与水冷头或其他装置连接。
灯效并不会很夸张，水冷头仅有中间一条线发光，侧面及LOGO都没有灯效。风扇则是得力于高通透材质的加持，灯效呈现的效果相当不错，没有廉价的灯珠感。
规格
性能测试
在风扇全速运转的情况下，使用AIDA64的系统稳定性测试，勾选Stress CPU、Stress FPU、Stress cache三项进行烧机，纪录期间温度并计算平均(30分钟)，测试时环境约为26度。
测试平台：
处理器AMD Ryzen 9 7900X(PBO=Enable)
主板MSI MEG X670E ACE
內存XPG LANCER DDR5-6000 C30 16GB x 2
显卡Radeon RX6800
储存KLEVV CRAS C720 Gen3 1TB
电源供应器MSI MEG Ai1300P PCIE5
操作系统Windows 11 22H2
测试结果：
Ryzen 9 7900X在平均温度93.4°C，并以全核心平均时脉5.06Ghz、电压约1.24V、功耗约172W的情况下完成烧机测试。接着使用分贝计测量MAG CORELIQUID M360的噪音，在距离约30 cm处测出风扇与帮浦100%运转下约56 dB。
使用心得
MAG CORELIQUID系列维持高CP值传统，更可搭MSI的主板、显卡、电源供应器、机壳等组全家桶套餐。这次测试的MAG CORELIQUID M360适合搭配中高阶CPU，不论是游戏、工作都能满足散热的需求，在外观设计上也有一定的水准，推荐给AIO一体式水冷入门级玩家选购。
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